印制电路板（PCB）作为电子产品中电子元件的载体和电子元器件线路连接的提供者，其设计过程复杂而精细。PCB板由多个不同的层组成，每一层都有其特定的功能。这些层共同构成了电路板的基础，使得电路板能够承载和连接各种电子元器件，并提供信号传输路径。本文将详细介绍PCB设计中的各个层。
一、信号层（Signal Layers）
信号层是PCB中最核心的部分，用于承载电路中的信号走线。根据PCB的复杂程度，信号层可以有一层或多层。
① 顶层信号层（Top Layer）：也称元件层，通常是PCB的最外层，用于放置信号走线和元器件。在双层板和多层板中，顶层信号层也用于布线。
② 底层信号层（Bottom Layer）：也称焊接层，与顶层相对，也是PCB的外层之一，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。
③ 中间层（Internal Layers）：在多层PCB中，位于顶层和底层之间的内部层，用于承载复杂的信号路径或提供额外的布线空间。多层板的设计中，中间层数量根据电路设计的复杂程度而定，有些高端PCB板甚至可以达到32层或更多。
二、阻焊层（Solder Mask Layers）
阻焊层是一种绿色或其它颜色的涂层，覆盖在PCB上，防止焊接材料粘附在不需要的地方，同时提供绝缘和保护作用。
① 顶层阻焊层（Top Solder Mask Layer）：覆盖在顶层信号走线和元器件周围。
② 底层阻焊层（Bottom Solder Mask Layer）：覆盖在底层信号走线和元器件周围。
三、字符层（Silk Screen Layers）
字符层用于打印文字、符号和标记，方便识别元器件的位置和功能。
① 顶层字符层（Top Silk Screen Layer）：在顶层打印文字和符号。
② 底层字符层（Bottom Silk Screen Layer）：在底层打印文字和符号。这些字符通常包括元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
四、铜箔层（Copper Layers）
铜箔层是构成信号层的基础，用于承载电路中的信号走线。
① 顶层铜箔（Top Copper Layer）：顶层的铜箔层。
② 底层铜箔（Bottom Copper Layer）：底层的铜箔层。
③ 内部铜箔（Internal Copper Layers）：多层PCB中的内部铜箔层。
五、电源/地层（Power/Ground Planes）
电源/地层用于提供大面积的电源和地信号，改善信号完整性，减少电磁干扰（EMI）。一般置于PCB的内部。
① 内部电源层（Power Plane）：提供稳定的电源信号。
② 内部地层（Ground Plane）：提供稳定的地信号，用于接地。有些工程师会直接利用信号层当作电源层使用，以便在这一层中布线。
六、绝缘层（Dielectric Layers）
绝缘层位于铜箔层之间，用于隔离各层之间的信号，防止短路。介电层（Dielectric Layer）通常由树脂材料制成，具有良好的绝缘性能。
七、过孔（Vias）
过孔是贯穿PCB各层的小孔，用于连接不同层之间的信号走线。
① 通孔（Through-Hole Via）：贯穿整个PCB的过孔。
② 盲孔（Blind Via）：仅连接表层与内层的过孔。
③ 埋孔（Buried Via）：仅连接内层之间的过孔。
八、表面处理层（Surface Finish Layers）
表面处理层用于改善焊接性能，保护铜箔不受氧化和腐蚀。常见的表面处理方法包括喷锡、沉金、沉锡、镀金、OSP（有机保焊剂）等。
九、机械层（Mechanical Layers）
机械层用于标注PCB的尺寸、孔径等机械加工信息。
① 顶层机械层（Top Mechanical Layer）：标注顶层的机械加工信息。
② 底层机械层（Bottom Mechanical Layer）：标注底层的机械加工信息。
十、其他层
除了上述层之外，PCB设计中还可能包含一些其他层，如钻孔数据层（Drill）等。这些层在PCB的制造过程中起到特定的作用。
PCB设计中的各个层各有其特定的功能，它们共同构成了电路板的基础。通过合理的设计和布局，可以实现电路板的功能性和可靠性。了解PCB板各层的功能对于硬件工程师来说非常重要，有助于设计出高性能、可靠的电子产品。